โทร: +086 0755 85241496 อีเมล์: market@qycltd.com

ประมาณ ติดต่อ |

Products-FCBGAPackageSubstratemanufacturer

ผลิตภัณฑ์

บ้าน

ผลิตภัณฑ์

Products Module Description

Glass Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์แก้ว

3D IC Package Substrate Manufacturer — 3ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ D IC

Microtrace Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิว Microtrace

MIS Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ MIS

ABF(Ajinomoto) Package Substrate Manufacturer — เอบีเอฟ(อายิโนะโมะโต๊ะ) ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ

FCBGA Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ FCBGA

DIP Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ DIP

LCC Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ LCC

BGA/IC Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ BGA/IC

PBGA Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ PBGA

SOP Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ SOP

Wire Bonding Substrates Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวเชื่อมลวด

+086 0755 85241496

เฮนรีชินัซ

market@qycltd.com

ฝากข้อความ