Тель: +086 0755 85241496 Электронная почта: market@qycltd.com

Около Контакт |

Products-FCBGAPackageSubstratemanufacturer

Продукция

Дом

Продукция

Products Module Description

Glass Package Substrate Manufacturer — Производитель подложек для стеклянных упаковок

3D IC Package Substrate Manufacturer — 3D IC Производитель подложек для упаковки

Microtrace Substrate Manufacturer — Производитель подложки Microtrace

MIS Package Substrate Manufacturer — Производитель подложек для пакетов MIS

ABF(Ajinomoto) Package Substrate Manufacturer — АБФ(Адзиномото) Упаковка Производитель субстрата

FCBGA Package Substrate Manufacturer — Производитель подложек для упаковки FCBGA

DIP Package Substrate Manufacturer — Производитель подложек для упаковки DIP

LCC Package Substrate Manufacturer — Производитель подложек для упаковки LCC

BGA/IC Package Substrate Manufacturer — Производитель подложек для корпусов BGA/IC

PBGA Package Substrate Manufacturer — Производитель подложек для упаковки PBGA

SOP Package Substrate Manufacturer — Производитель субстрата для упаковки SOP

Wire Bonding Substrates Manufacturer — Производитель подложек для проволочного соединения

+086 0755 85241496

market@qycltd.com

Оставьте сообщение