Тель: +086 0755 85241496 Электронная почта: market@qycltd.com

Около Контакт |

3DICPackageSubstrateManufacturer-FCBGAPackageSubstratemanufacturer

3D IC Производитель подложек для упаковки

  1. Дом
  2. Продукция
  3. 3D IC Производитель подложек для упаковки
3D IC Package Substrate Manufacturer

3D IC Производитель подложек для упаковки

Телефон +086 0755 85241496

Skype Henrychinasz

Ватсап +8615014077679

Электронная почта market@qycltd.com

Оставьте сообщение