Производитель подложек для упаковки FCBGA

ПОДЛОЖКА ДЛЯ УПАКОВКИ GLOBAL FLIP CHIP

В постоянно развивающейся сфере производства электроники, Точность и надежность имеют первостепенное значение. ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD является профессиональным производителем подложек для упаковки Flip Chip, Хвастовство 10,000 преданные своему делу сотрудники и современное оборудование, поставляемое исключительно из Японии. Мы гордимся тем, что постоянно поставляем высококачественные подложки FC BGA, Гарантия качества является краеугольным камнем нашей деятельности. Высокоточное оборудование, которое мы тщательно отбираем из Японии, является основой нашего стремления предоставлять лучшие в своем классе подложки FC BGA, В результате достигается уровень качества и стабильности, которому наши клиенты могут безоговорочно доверять.

Наши производственные возможности охватывают широкий спектр конструкций, От 4 Кому 20 слои подложек для упаковки Flip Chip. Независимо от того, требуется ли для вашего проекта компактная конструкция или многослойное решение, Наш опыт и инфраструктура адаптированы к вашим требованиям. Что отличает нас от других, так это наша способность работать с исключительной точностью, с минимальной шириной линии и шагом 9 микрометр каждый. Наши производственные сроки обычно варьируются от 1 Кому 2 Месяцы. Несмотря на наши быстрые темпы производства, Качество остается нашим главным приоритетом. Мы твердо верим, что качеством нельзя идти на компромисс, Даже при плотном графике. Таким образом, Каждый проект проходит строгий контроль качества и процедуры тестирования, чтобы гарантировать, что каждая производимая подложка для упаковки демонстрирует исключительную производительность и надежность. Эта быстрая доставка органично сочетается с непоколебимой приверженностью соблюдению высочайших стандартов качества, Обеспечение плавного и бесшовного продвижения вашего проекта.

Выбор материала имеет решающее значение в процессе производства подложки для упаковки. Мы предлагаем широкий выбор упаковочных материалов для подложек, большинство из них поступает из Азии, включая Японию, Южная Корея, Тайвань, и Китай. Признание уникальности каждого проекта, Мы сохраняем гибкость в выборе и использовании наиболее подходящих материалов в соответствии с потребностями наших клиентов, обеспечение того, чтобы изготовленные подложки для упаковки идеально соответствовали конкретным требованиям проекта.

Наша цель – предоставлять отличные решения, Стимулирование непрерывного развития в электронной промышленности, и создаем большую ценность для наших клиентов. Мы с нетерпением ждем возможности сотрудничать с вами и вместе добиваться успеха в проекте.

Мы являемся компанией, специализирующейся на производстве мелкого шага, высокая многослойность (до 20 Слои) подложки для полупроводниковой упаковки и ультратонкие печатные платы HDI с наименьшими расстояниями между трассами. Наши списки товаров представлены в артикуловом формате, Акцент на характеристиках продукта, а не на производственных данных, для оптимальной видимости в рекламных акциях в сети Google. Клиенты могут обращаться к нам в любое время с запросами относительно проектирования или производства упаковочных подложек и печатных плат HDI, и наши инженеры оперативно отреагируют.

Типы упаковочных подложек, которые мы предлагаем, включают в себя БТ, керамический, полость, Гибко-жесткий, полупроводник, FCCSP, ПОТЯГИВАТЬ, WLP, ПОП, Проволочное соединение, ПОДАЧКА, ПБГА, BGA/IC, LCC, ОКУНАТЬ, ФКБГА, АБФ (Адзиномото), НЕ, Микрослед, 3D IC, стекло, и многое другое.

Сверх того, Мы управляем несколькими передовыми линиями по производству упаковки, предоставление профессиональных услуг по упаковке. Наша команда состоит из более чем 200 инженеры, занимающиеся решением технических и конструкторских задач. Должны ли возникнуть сомнения в производственных возможностях в процессе проектирования упаковочной подложки, или неуверенность в способности завода производить удовлетворительные подложки в соответствии с проектными требованиями, Свяжитесь с нами.

Каждый месяц, Мы приветствуем 100 Кому 200 Новые клиенты со всего мира, Некоторые из них узнают о нас через онлайн-каналы, в то время как другие направляются существующими клиентами. Благодаря нашему обширному международному опыту сотрудничества, Мы оснащены всем необходимым для решения различных потребностей и задач. Наше качество остается стабильным и надежным, с передовым оборудованием и использованием высококачественных материалов, указанных клиентами.

Наша цель – сделать так, чтобы каждый клиент получил сервис и продукцию на высшем уровне. Благодаря активному сотрудничеству, Мы стремимся способствовать успеху проектов и достигать совершенства в разработке и производстве упаковочных подложек. Независимо от сложности задач, Мы стремимся работать с клиентами для создания выдающихся решений и достижения целей проекта. Мы с нетерпением ждем установления тесных рабочих отношений с клиентами и предоставления им профессиональной поддержки и консультаций.

Что отличает нас от конкурентов? Наша способность прислушиваться к нашим клиентам!

Наша цель достижения 100% Удовлетворенность потребностей клиентов превратила нас из компании, занимающейся одним продуктом, в прогрессивное предприятие. Теперь мы предлагаем услуги мирового класса, высококачественный FC-BGA (Массив сетки шаров Flip Chip) Платы, широко используемые в различных отраслях промышленности, таких как серверы, искусственный интеллект, Сети, связь, военный, промышленный, аэрокосмический, и многое другое. Наши технологии и продукты охватывают множество критически важных областей, оказание поддержки различным секторам в удовлетворении потребностей современных электронных устройств в высокой плотности, высокая производительность, и высокая надежность.

Каждый месяц, Мы приветствуем приблизительно 100 Кому 200 Новые клиенты со всего мира. Некоторые узнают о нас через онлайн-каналы, в то время как другие направляются нашими существующими клиентами. Наша клиентская база простирается в нескольких странах, Отражение международного влияния и признания наших продуктов и услуг.