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FCBGA 패키지 기판 제조업체

FCBGA 패키지 기판이란 무엇입니까?? FCBGA 패키지 기판 제조업체,증권 시세 표시기 (플립 칩 볼 그리드 어레이) Package Substrate는 고성능 애플리케이션을 위해 설계된 고급 반도체 패키징 솔루션입니다. 이 기판은 밑면에 솔더 볼 그리드가 있습니다, 플립 칩 기술을 사용하여 반도체 다이를 직접 부착할 수 있습니다.. FCBGA 기판은 우수한 전기적 성능을 제공합니다., 인터커넥트 길이 감소, and efficient thermal…

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